拋光片是用量最大的產(chǎn)品,其他的硅片產(chǎn)品都是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。
拋光片是最基礎(chǔ)、應(yīng)用范圍最廣的硅片。拋光片可直接用于制作半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于存儲芯片與功率器件等,也可作為外延片、SOI硅片等其他類型硅片的襯底材料。
隨著集成電路特征線寬的不斷縮小,光刻精度日益精細(xì),硅片上極其微小的不平整都會造成集成電路圖形的形變和錯位,硅片制造技術(shù)面臨越來越高的要求和挑戰(zhàn),硅片表面顆粒度和潔凈度對半導(dǎo)體產(chǎn)品的良率也有直接影響。
因此,拋光工藝對提高硅片表面的平整度和清潔度至關(guān)重要,主要原理為通過去除加工表面殘留的損傷層,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片表面平坦化,減小粗糙度。