一、IGBT生產(chǎn)工藝流程

IGBT在新能源汽車(chē)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，IGBT的生產(chǎn)能力對(duì)于整個(gè)上下游產(chǎn)業(yè)的影響非常大，那么IGBT是怎么生產(chǎn)的呢？

據(jù)了解，IGBT的生產(chǎn)流程主要包括四個(gè)步驟：

1、晶圓生產(chǎn)

包含硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型三個(gè)步驟，國(guó)際主流是8英寸晶圓，部分晶圓廠12英寸產(chǎn)線逐步投產(chǎn)，晶圓尺寸越大，良品率越高，最終生產(chǎn)的單個(gè)器件成本越低，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力越大。

2、芯片設(shè)計(jì)

IGBT制造的前期關(guān)鍵流程，主流的商業(yè)化產(chǎn)品基于Trench-FS設(shè)計(jì)，不同廠家設(shè)計(jì)的IGBT芯片特點(diǎn)不同，表現(xiàn)在性能上有一定差異。

3、芯片制造

IGBT芯片制造高度依賴(lài)產(chǎn)線設(shè)備和工藝，全球能制造出頂尖光刻機(jī)的廠商不足五家；要把先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)在工藝上實(shí)現(xiàn)有非常大的難度，尤其是薄片工藝和背面工藝，目前這方面國(guó)內(nèi)還有一些差距。

4、器件封裝

器件生產(chǎn)的后道工序，需要完整的封裝產(chǎn)線，IGBT模塊的封裝流程一般是：芯片和DBC焊接綁線→DBC和銅底板焊接→安裝外殼→灌注硅膠→密封→終測(cè)。

二、igbt生產(chǎn)設(shè)備有哪些

IGBT的生產(chǎn)需要用到很多生產(chǎn)設(shè)備，主要有：

真空焊接爐、X-Ray、一次邦線機(jī)、二次邦線機(jī)、推拉力測(cè)試機(jī)、超聲波掃描、等離子清洗、成品動(dòng)態(tài)測(cè)試機(jī)、高溫烘箱、氮?dú)夂嫦?、清洗臺(tái)、DBC靜態(tài)測(cè)試機(jī)、半成品靜態(tài)測(cè)試機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、弧度測(cè)試、超聲波焊接、灌膠機(jī)、打標(biāo)機(jī)、高溫反偏、絕緣測(cè)試、成品靜態(tài)測(cè)試機(jī)、超聲波清洗機(jī)。