日本中文字幕熟妇在线电影,日本人妻丰满熟妇久久久久久 ,国产v综合v亚洲欧美冫,门卫老李干了校花琦琦

芯片封裝需要光刻機(jī)嗎 芯片封裝用的什么光刻機(jī)

摘要:說起光刻機(jī)很多朋友都知道,芯片封裝就要用到光刻機(jī),但大家可能不知道,光刻機(jī)其實(shí)也是分前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)的,我們常說的光刻機(jī)一般是用于晶圓制造的前道光刻機(jī),而芯片封裝用的則是后道光刻機(jī),后道光刻機(jī)專用于芯片封裝,技術(shù)含量和精度都要低不少。那么芯片封裝需要光刻機(jī)嗎?芯片封裝用的什么光刻機(jī)?一起來文中看看吧。

一、芯片封裝需要光刻機(jī)嗎

光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備,很多朋友都知道,一般是芯片制造過程中使用,芯片封裝和芯片制造不同,那么芯片封裝要用光刻機(jī)嗎?

一般來說,普通芯片封裝不需要用到光刻機(jī),不過高端芯片封測,比如晶圓級(jí)封測,就需要用到光刻機(jī)。不過值得一提的是,芯片封裝用的光刻機(jī)和我們平時(shí)常說的光刻機(jī)其實(shí)是有所不同的。

二、芯片封裝用的什么光刻機(jī)

芯片封裝用的光刻機(jī)是封裝光刻機(jī),又叫后道光刻機(jī);而我們常說的卡脖子的光刻機(jī),實(shí)際上是用于晶圓制造的前道光刻機(jī):

1、前道光刻機(jī)又分為EUV和DUV光刻機(jī)。EUV也就是“極深紫外線”的意思,EUV能滿足10nm以下的晶圓制造;而DUV是“深紫外線”的意思,DUV基本上只能做到25nm。

2、后道光刻機(jī)是用于芯片封裝,相比前道光刻機(jī)來說,技術(shù)含量要低不少,精度方面也有所差距,后道光刻機(jī)已經(jīng)可以國產(chǎn)了,并且很多國產(chǎn)的封裝光刻機(jī)在后道光刻機(jī)領(lǐng)域做到了世界領(lǐng)先水平。

網(wǎng)站提醒和聲明
本站為注冊用戶提供信息存儲(chǔ)空間服務(wù),非“MAIGOO編輯”、“MAIGOO榜單研究員”、“MAIGOO文章編輯員”上傳提供的文章/文字均是注冊用戶自主發(fā)布上傳,不代表本站觀點(diǎn),版權(quán)歸原作者所有,如有侵權(quán)、虛假信息、錯(cuò)誤信息或任何問題,請及時(shí)聯(lián)系我們,我們將在第一時(shí)間刪除或更正。 申請刪除>> 糾錯(cuò)>> 投訴侵權(quán)>> 網(wǎng)頁上相關(guān)信息的知識(shí)產(chǎn)權(quán)歸網(wǎng)站方所有(包括但不限于文字、圖片、圖表、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)、為用戶提供的商業(yè)信息等),非經(jīng)許可不得抄襲或使用。
提交說明: 快速提交發(fā)布>> 查看提交幫助>> 注冊登錄>>
相關(guān)推薦
芯片行業(yè)OSAT代表什么 osat和foundry的區(qū)別和聯(lián)系
osat在芯片行業(yè)指的是芯片封測廠商,是做IC芯片封裝和測試的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),乃至整體科技產(chǎn)業(yè)中是競爭比較激烈的一個(gè)環(huán)節(jié)。和foundry(晶圓代工廠)相比,osat在業(yè)務(wù)和對先進(jìn)封裝的定義有所不同,osat和foundry是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的上下游關(guān)系。下面一起來了解一下芯片行業(yè)OSAT代表什么以及osat和foundry的區(qū)別和聯(lián)系吧。
芯片封裝需要光刻機(jī)嗎 芯片封裝用的什么光刻機(jī)
說起光刻機(jī)很多朋友都知道,芯片封裝就要用到光刻機(jī),但大家可能不知道,光刻機(jī)其實(shí)也是分前道光刻機(jī)和后道光刻機(jī)的,我們常說的光刻機(jī)一般是用于晶圓制造的前道光刻機(jī),而芯片封裝用的則是后道光刻機(jī),后道光刻機(jī)專用于芯片封裝,技術(shù)含量和精度都要低不少。那么芯片封裝需要光刻機(jī)嗎?芯片封裝用的什么光刻機(jī)?一起來文中看看吧。
光刻機(jī)和芯片有什么關(guān)系 光刻機(jī)和芯片哪個(gè)更難
光刻機(jī)和芯片有什么關(guān)系?在芯片制造過程中是離不開光刻機(jī)的,光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備,芯片的集成水平取決于光刻機(jī)的精度。光刻機(jī)和芯片哪個(gè)更難?都很難的,不過光刻機(jī)難度最大,目前我國只能自主量產(chǎn)90納米光刻機(jī),與荷蘭的差距還很大。
IC芯片封裝是什么意思 IC封裝的作用有哪些
IC芯片封裝是對IC芯片進(jìn)行封裝處理的工序,封裝技術(shù)對于芯片來說是必須的,其主要起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片的作用,并且還能用于多個(gè)IC的互連,為封裝用戶、電路板廠家以及半導(dǎo)體廠提供方便,為IC芯片提供散熱通路等。下面一起來了解一下IC芯片封裝是什么意思以及IC封裝的作用有哪些吧。
集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為哪幾個(gè)階段 集成電路封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
集成電路封裝技術(shù)從20世紀(jì)70年代發(fā)展至今,已經(jīng)經(jīng)過了四個(gè)時(shí)代,可分為通孔插裝階段、表面貼裝階段、面積陣列封裝階段以及三維封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝階段,未來集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展主要呈現(xiàn)功能多樣化、連接多樣化、堆疊多樣化三大趨勢。下面一起來詳細(xì)了解一下集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展可分為哪幾個(gè)階段以及集成電路封裝技術(shù)發(fā)展趨勢吧。