一、芯片可以不封裝直接用嗎

封裝技術(shù)，是芯片產(chǎn)業(yè)必不可少的一環(huán)，就像人需要穿衣服一樣，芯片生產(chǎn)出來(lái)需要封裝，一個(gè)芯片生產(chǎn)出來(lái)不封裝是無(wú)法直接使用的。

芯片封裝既是對(duì)芯片的保護(hù)，也是為了給芯片提供一個(gè)對(duì)外交流的接口，封裝好的芯片可以隔絕空氣，減少元器件和電線氧化失效，使芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量必須通過(guò)封裝外殼高效地傳導(dǎo)出來(lái)，避免芯片燒毀。

沒有經(jīng)過(guò)封裝的芯片是無(wú)法直接使用的，即使用了也會(huì)很容易損壞。

二、無(wú)封裝芯片是什么意思

芯片封裝是芯片制造的重要工序，市場(chǎng)上見到的芯片都是經(jīng)過(guò)封裝的，不過(guò)現(xiàn)在也有一種無(wú)封裝芯片非?；鸨敲词裁词菬o(wú)封裝芯片呢？

其實(shí)，所謂的無(wú)封裝芯片并不是真正免去封裝，本質(zhì)上還是別于以往的新的芯片封裝形式，所謂的無(wú)封裝，如果從技術(shù)基礎(chǔ)上來(lái)講，準(zhǔn)確的說(shuō)，它是先進(jìn)芯片的技術(shù)和封裝技術(shù)的垂直整合，是把封裝的工藝提前放到了芯片制成的工藝中，使得整個(gè)光源尺寸變小，接近芯片級(jí)。

無(wú)封裝芯片主要應(yīng)用于燈具照明領(lǐng)域，其優(yōu)勢(shì)有：

1、迎合了目前LED照明應(yīng)用微小型化的趨勢(shì)，無(wú)封裝芯片尺寸更小，設(shè)計(jì)更加靈活，打破了光源尺寸給設(shè)計(jì)帶來(lái)的涉及限制。

2、在光通量相等的情況，減少發(fā)光面可提高光密度，使得光效更高。

3、無(wú)封裝芯片無(wú)需金線、支架、固晶膠等，如果大范圍應(yīng)用，性價(jià)比和成本優(yōu)勢(shì)更明顯。