2、晶圓貼膜切割：晶圓貼膜切割的主要作用是將晶圓上做好的晶粒切割分開(kāi)成單個(gè)，以便后續(xù)的工作。晶圓切割主要是利用刀具，配合高速旋轉(zhuǎn)的主軸馬達(dá)，加上精密的視覺(jué)定位系統(tǒng)，進(jìn)行切割工作。

3、粘片固化：粘片固化的主要作用是將單個(gè)晶粒通過(guò)黏結(jié)劑固定在引線框架上的指定位置上，便于后續(xù)的互連。

4、互連：互連的作用是將芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳連接起來(lái)，電子封裝常見(jiàn)的連接方法有引線鍵合、載帶自動(dòng)焊與倒裝芯片等。

5、塑封固化：塑封固化工序主要是通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂等塑封料將互連好的芯片包封起來(lái)。

6、切筋打彎：切筋工藝是指切除框架外引腳之間連在一起的地方；打彎工藝則是將引腳彎成一定的形狀，以適合裝配的需要。

7、引線電鍍：引線電鍍工序是在框架引腳上做保護(hù)性鍍層，以增加其抗蝕性和可焊性。電鍍都是在流水線式的電鍍槽中進(jìn)行，包括首先進(jìn)行清洗，然后在不同濃度的電鍍槽中進(jìn)行電鍍，最后沖淋、吹干，放入烘箱中烘干。

8、打碼：打碼就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)識(shí)，包括制造商的信息、國(guó)家以及器件代碼等，主要是為了識(shí)別并可跟蹤。

9、測(cè)試：測(cè)試包括一般的目檢、電氣性能測(cè)試和老化試驗(yàn)等。

10、包裝：對(duì)于連續(xù)的生產(chǎn)流程，元件的包裝形式應(yīng)該方便表面組裝工藝中貼片機(jī)的拾取，而且不需要做調(diào)整就能夠應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)上。

芯片封裝的步驟主要就是以上幾步，這些步驟可能會(huì)有所不同，具體取決于芯片封裝類(lèi)型和制造工藝。

二、芯片封裝類(lèi)型

1、DIP直插式封裝：DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經(jīng)有很多年的歷史，如51單片機(jī)、AC-DC控制器、光耦運(yùn)放等都在使用這種封裝類(lèi)型。

2、LGA封裝：LGA封裝為底部方形焊盤(pán)，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒(méi)有焊點(diǎn)，焊盤(pán)均在底部。這種封裝對(duì)焊接要求相對(duì)較高，對(duì)于芯片封裝的設(shè)計(jì)也有很高的要求。

3、LQFP/TQFP封裝：PQFP/TQFP封裝的芯片四周均有引腳，引腳之間距離很小、管腳很細(xì)，用這種形式封裝的芯片可通過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，焊盤(pán)為單面焊盤(pán)，不需要打過(guò)孔，在焊接上相對(duì)DIP封裝的難度較大。

4、QFN封裝：QFN是一種無(wú)引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。

5、BGA封裝：BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一個(gè)多層、由金屬和陶瓷組成的球形結(jié)構(gòu)中，以提供更好的熱傳導(dǎo)性能和更小的封裝尺寸。

6、SO類(lèi)型封裝：SO封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周?chē)龀龊芏嘁_，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見(jiàn)的SOP-8等封裝在各種類(lèi)型的芯片中被大量使用。

芯片封裝的類(lèi)型眾多，選擇時(shí)要綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數(shù)、產(chǎn)品可靠性、產(chǎn)品散熱性能和電性能以及成本等因素來(lái)選擇合適的芯片封裝類(lèi)型，并可以參考芯片封裝企業(yè)的意見(jiàn)，選擇芯片封裝企業(yè)時(shí)，建議選一個(gè)大的芯片封裝品牌。

三、芯片封裝是什么意思

芯片封裝，是對(duì)制造好的芯片進(jìn)行封裝處理的步驟，即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，芯片封裝起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。