著錄信息
- 專利名稱：多基島露出型多圈多芯片正裝倒裝封裝結(jié)構(gòu)
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201220204422.7
- 公開(公告)號：CN202564232U
- 申請日：20120509
- 公開(公告)日：20121128
- 申請人：江蘇長電科技股份有限公司
- 發(fā)明人：王新潮,李維平,梁志忠
- 申請人地址：214434 江蘇省無錫市江陰市開發(fā)區(qū)濱江中路275號
- 申請人區(qū)域代碼：CN320281
- 專利權(quán)人：江蘇長電科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/31,H01L23/495
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：江陰市同盛專利事務(wù)所 32210
- 代理人：唐紉蘭
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
芯片,基島,引腳,小孔,安全性和可靠性,高密度線路,設(shè)計和制造,封裝結(jié)構(gòu),多芯片,封裝體,金屬球,金屬線,填充膠,有底部,塑封,下部,底部,露出,連接
網(wǎng)站提醒和聲明
免責(zé)聲明：
本站為會員提供信息存儲空間服務(wù)，由于更新時間等問題，可能存在信息偏差的情況，具體請以品牌企業(yè)官網(wǎng)信息為準(zhǔn)。如有侵權(quán)、錯誤信息或任何問題，請及時聯(lián)系我們，我們將在第一時間刪除或更正。
版權(quán)聲明>>
修改>>
申請刪除>>
網(wǎng)頁上相關(guān)信息的知識產(chǎn)權(quán)歸網(wǎng)站方所有(包括但不限于文字、圖片、圖表、著作權(quán)、商標(biāo)權(quán)、為用戶提供的商業(yè)信息等)，非經(jīng)許可不得抄襲或使用。本站不生產(chǎn)產(chǎn)品、不提供產(chǎn)品銷售服務(wù)、不代理、不招商、不提供中介服務(wù)。本頁面內(nèi)容不代表本站支持投資購買的觀點(diǎn)或意見，頁面信息僅供參考和借鑒。
提交說明：
快速提交發(fā)布>>
查看提交幫助>>
注冊登錄>>
