著錄信息
- 專利名稱：印刷線路板芯片倒裝矩型散熱塊封裝結(jié)構(gòu)
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201020123483.1
- 公開(公告)號：CN201623137U
- 申請日：20100129
- 公開(公告)日：20101103
- 申請人：江蘇長電科技股份有限公司
- 發(fā)明人：王新潮,梁志忠
- 申請人地址：214434 江蘇省江陰市開發(fā)區(qū)濱江中路275號
- 申請人區(qū)域代碼：CN320281
- 專利權(quán)人：江蘇長電科技股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/367
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機構(gòu)：江陰市同盛專利事務所 32210
- 代理人：唐紉蘭
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關(guān)鍵詞
散熱,芯片,導電,多層印刷線路板,單層,導熱,粘結(jié)物質(zhì),印刷線路板,封裝結(jié)構(gòu),芯片倒裝,封裝體,高熱量,互連,塑封,凸塊,傳導,承載,金屬
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