著錄信息
- 專利名稱：電容型樹脂浸漬高壓電流互感器
- 專利類型：實用新型
- 申請?zhí)枺?/em>CN201020655029.0
- 公開(公告)號：CN201927474U
- 申請日：20101203
- 公開(公告)日：20110810
- 申請人：大連第一互感器有限責任公司,上海大一互電力電器有限公司
- 發(fā)明人：宋喜軍,沙玉洲,姜強,王騫,袁韜,曲家陟
- 申請人地址：116200 遼寧省普蘭店市太平工業(yè)園區(qū)
- 申請人區(qū)域代碼：CN210282
- 專利權人：大連第一互感器有限責任公司,上海大一互電力電器有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01F38/28,H01F27/32,G01R15/18
- 優(yōu)先權：無
- 專利代理機構：無
- 代理人：無
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進入國家日期：無
- 分案申請：無
關鍵詞
絕緣層,導體,電容屏,固體絕緣,護套,絕緣,高壓電流互感器,環(huán)氧樹脂填料,浸漬,電流互感器,電場,導體表面,絕緣性能,樹脂浸漬,電容型,無間隙,重量輕,皺紋紙,外部,爬電,生產(chǎn)工藝,固化,填充
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