著錄信息
- 專利名稱：具有溝槽側(cè)面的引線框架
- 專利類型：實(shí)用新型
- 申請(qǐng)?zhí)枺?/em>CN201420120155.4
- 公開(公告)號(hào)：CN203774301U
- 申請(qǐng)日：20140317
- 公開(公告)日：20140813
- 申請(qǐng)人：吉林華微電子股份有限公司
- 發(fā)明人：王林祥,郭寧
- 申請(qǐng)人地址：132013 吉林省吉林市深圳街99號(hào)
- 申請(qǐng)人區(qū)域代碼：CN220211
- 專利權(quán)人：吉林華微電子股份有限公司
- 洛迦諾分類：無
- IPC：H01L23/495
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：長(zhǎng)春菁華專利商標(biāo)代理事務(wù)所 22210
- 代理人：陶尊新
- 審查員：無
- 國際申請(qǐng)：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請(qǐng)：無
關(guān)鍵詞
芯片,引線框架,水槽,連接部,側(cè)面,半導(dǎo)體器件技術(shù),半導(dǎo)體器件,兩側(cè),結(jié)合強(qiáng)度,受到限制,水槽深度,封裝料,固定部,平整度,沿邊緣,中間管,散熱,阻斷,背面,連接
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