著錄信息
- 專利名稱：信封
- 專利類型：外觀設(shè)計
- 申請?zhí)枺?/em>CN201630009404.7
- 公開(公告)號：CN303775988S
- 申請日：20160112
- 公開(公告)日：20160803
- 申請人：聯(lián)想控股股份有限公司
- 發(fā)明人：李碩,趙立娜
- 申請人地址：100190 北京市海淀區(qū)科學(xué)院南路2號融科資訊中心A座10層
- 申請人區(qū)域代碼：CN110108
- 專利權(quán)人：聯(lián)想控股股份有限公司
- 洛迦諾分類：19-01
- IPC：無
- 優(yōu)先權(quán)：無
- 專利代理機(jī)構(gòu)：北京邦信陽專利商標(biāo)代理有限公司 11012
- 代理人：金璽
- 審查員：無
- 國際申請：無
- 國際公開(公告)：無
- 進(jìn)入國家日期：無
- 分案申請：無
摘要
1．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：信封。
2．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：用于寄送信件，封裝紙張或小物品。
3．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點(diǎn)：產(chǎn)品的形狀和圖案，尤其是產(chǎn)品的封口的形狀。
4．最能表明本外觀設(shè)計設(shè)計要點(diǎn)的圖片或照片：主視圖。
5．其它視圖無設(shè)計要點(diǎn)，省略其它視圖。
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