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基本信息
企業(yè)名稱： 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
企業(yè)高管/名人： 劉董 ，魯董 ，梁孟松
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旗下品牌
中芯國(guó)際SMIC (中芯國(guó)際集成電路制造有限公司)
上交所上市公司
港交所上市公司
高新技術(shù)企業(yè)
2個(gè)行業(yè)上榜十大品牌
11個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
專業(yè)測(cè)評(píng)A++
成立時(shí)間2000年
資深品牌
行業(yè)領(lǐng)軍
員工2萬(wàn)+人
知名的集成電路晶圓代工企業(yè)
3星品牌形象
品牌點(diǎn)贊3433+
關(guān)注度2萬(wàn)+
品牌得票8707+
上海市
企業(yè)高管
魯國(guó)慶-中國(guó)信息通信科技集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)介紹
魯國(guó)慶，清華大學(xué)學(xué)士學(xué)位、華中科技大學(xué)管理學(xué)碩士學(xué)位，教授級(jí)高級(jí)工程師。曾任武漢郵電科學(xué)研究院有限公司董事長(zhǎng)、黨委書(shū)記，烽火通信科技股份有限公司董事長(zhǎng)等職務(wù)，現(xiàn)任中國(guó)信息通信科技集團(tuán)有限公司黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司非執(zhí)行董事。
梁孟松-中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官介紹
梁孟松，畢業(yè)于加州大學(xué)伯克利分校，中國(guó)臺(tái)灣電子工程學(xué)家、電機(jī)電子工程師學(xué)會(huì)院士，被稱為“臺(tái)灣芯片魔術(shù)師”。多年以來(lái)，曾任臺(tái)積電工程師、資深研發(fā)處長(zhǎng)，三星集團(tuán)LSI部門技術(shù)長(zhǎng)及三星晶圓代工執(zhí)行副總裁等職務(wù)，現(xiàn)任中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官。2021年，位列“福布斯中國(guó)最佳CEO榜”第28位。
芯片
583 1
劉訓(xùn)峰-中芯國(guó)際集成電路制造有限公司董事長(zhǎng)介紹
劉訓(xùn)峰，畢業(yè)于華東理工大學(xué)，研究生學(xué)歷，工學(xué)碩士、管理學(xué)博士，教授級(jí)高級(jí)工程師。多年以來(lái)，曾任上海石化股份公司乙烯廠副總工程師、上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)發(fā)展有限公司副總經(jīng)理、雙錢集團(tuán)股份有限公司董事長(zhǎng)、上海華誼集團(tuán)股份有限公司董事長(zhǎng)等職務(wù)，現(xiàn)任中芯國(guó)際集成電路制造有限公司董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事。
芯片 橡膠制品
1.7w+ 95
注冊(cè)商標(biāo)
商標(biāo)名稱 商標(biāo)注冊(cè)號(hào) 類號(hào) 申請(qǐng)人 商標(biāo)詳情
SMIC 1797385 第9類 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 詳情
中芯 3933285 第9類 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 詳情
SMIC 3933287 第9類 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 詳情
DDF DOUBLE DENSITY FLASH 5619861 第9類 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 詳情
SMIC UNITED LABS 8157420 第9類 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 詳情
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專利信息
專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/td> 專利名稱 專利詳情
CN201210526395.X 半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)、其測(cè)試方法及其制造方法 詳情
CN201310365611.1 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法 詳情
CN201310438680.0 仿真方法以及仿真系統(tǒng) 詳情
CN200810040570.8 集成靜電放電器件 詳情
CN201020216029.0 一種無(wú)塵安全鞋套 詳情
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