企業(yè)名稱:
華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
統(tǒng)一社會信用代碼:
913202130551581209
企業(yè)類型:
有限責任公司
企業(yè)高管/名人:
葉 * 春
企業(yè)成立日期:
2012-09-29
發(fā)證機關(guān):
無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)(無錫市新吳區(qū))數(shù)據(jù)局
核準日期:
2024-12-03
注冊資本:
46246.82萬元
經(jīng)營范圍:
一般項目:技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;集成電路制造;集成電路銷售;信息系統(tǒng)集成服務(wù);集成電路設(shè)計;計算機軟硬件及外圍設(shè)備制造;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)(專利代理服務(wù)除外);技術(shù)進出口;貨物進出口;以自有資金從事投資活動(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)
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