長電科技JCET
上交所上市公司
國家企業(yè)技術(shù)中心
標(biāo)準(zhǔn)起草單位
高新技術(shù)企業(yè)
?10分?美譽(yù)度高 x0
好評(píng)如潮?贊不絕口 x0
AAAA評(píng)價(jià) x0
老牌品牌 x53
3星品牌形象 x0
創(chuàng)新引領(lǐng)?技術(shù)精湛 x1
5個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
更多勛章>>
x37
五星好評(píng)
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供多方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
通過高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP） 、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。
長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供產(chǎn)業(yè)鏈支持。
| 商標(biāo)名稱 | 商標(biāo)注冊(cè)號(hào) | 類號(hào) | 申請(qǐng)人 | 商標(biāo)詳情 |
| 長電 | 4242521 | 第9類 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 詳情 |
| JCET | 6307679 | 第9類 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 詳情 |
| 圖形 | 3096986 | 第45類 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 詳情 |
| ADJJ | 1137471 | 第9類 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 詳情 |
| 圖形 | 1227509 | 第11類 | 江蘇長電科技股份有限公司 | 詳情 |
| 專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/td> | 專利名稱 | 專利詳情 |
| 200510040261.7 | 集成電路或分立元件平面凸點(diǎn)式封裝工藝及其封裝結(jié)構(gòu) | 第十三屆中國專利金獎(jiǎng)（2011年） |
| CN201020123483.1 | 印刷線路板芯片倒裝矩型散熱塊封裝結(jié)構(gòu) | 詳情 |
| CN201220204422.7 | 多基島露出型多圈多芯片正裝倒裝封裝結(jié)構(gòu) | 詳情 |
| CN201310188938.6 | 高密度多層線路芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)及制作方法 | 詳情 |
| CN201220204342.1 | 多基島埋入型多圈多芯片正裝倒裝封裝結(jié)構(gòu) | 詳情 |
| 標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 | 發(fā)布日期 | 實(shí)施日期 | 標(biāo)準(zhǔn)詳情 |
| GB/T 40564-2021 | 電子封裝用環(huán)氧塑封料測(cè)試方法 | 2021-10-11 | 2022-05-01 | 詳情 |
| GB/T 7092-2021 | 半導(dǎo)體集成電路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 | 詳情 |
| GB/T 35494.1-2017 | 各向同性導(dǎo)電膠粘劑試驗(yàn)方法 第1部分：通用方法 | 2017-12-29 | 2018-07-01 | 詳情 |
芯片封裝
電子元器件
