濟南晶芯半導體有限公司(原:青島晶芯半導體有限公司)注冊成立于2021年6月,是一家從事射頻微波芯片及模組設計、封測、銷售的第三代半導體企業(yè)。公司核心技術團隊主要來自國內外企業(yè)及高校,具有豐富的研發(fā)基礎與實操經(jīng)驗,獨特的芯片設計能力與封測技術是公司的核心競爭力。
公司以虛擬IDM模式為運營理念,專注于技術研發(fā)與科研創(chuàng)新,產(chǎn)品主要聚焦于衛(wèi)星通信、寬帶電臺、電子對抗、5G/6G通信基站等多種應用場景,可提供DC~40GHz的國產(chǎn)自主可控GaN-on-SiC高性能射頻微波器件,并擁有搭建全自動功率放大器封裝平臺的全套技術方案,可按客戶需求提供定制化芯片產(chǎn)品與封測技術服務。
說明:專為樹立基礎品牌形象的企業(yè)設計,能直觀展示品牌logo、聯(lián)系方式、品牌介紹及工商注冊信息等關鍵內容,助力企業(yè)樹立清晰、專業(yè)的初步印象。
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