日月新集團主要從事半導體元器件的封裝測試業(yè)務。作為全球半導體封測知名企業(yè)，日月新集團為全球客戶提供封裝設計、前段工程測試、晶圓針測、后段半導體封裝、成品測試的一體化服務，并且擁有集技術研發(fā)為一體的檢測中心，以先進設備和豐富的半導體封裝測試經(jīng)驗，為客戶提供完善的電子制造服務的整體解決方案。日月新集團堅持以人為本，透過嚴謹?shù)墓こ?、紀律的生產(chǎn)，使命達成第一的品質(zhì)，以贏得客戶的滿意、成就永續(xù)的經(jīng)營。

日月新蘇州廠成立于2001年，2007年日月光集團與NXP合資設立蘇州日月新，2018年日月光集團取得蘇州日月新100%股權，拓展并服務全球半導體封裝及測試市場。2021年12月，智路資本與日月光集團完成股權轉(zhuǎn)讓，更名為日月新半導體（蘇州）有限公司，且做為日月新集團總部。

公司不斷創(chuàng)新的思維，投注于半導體先進制程技術的研發(fā)，高素質(zhì)的研發(fā)團隊持續(xù)發(fā)展先進的技術與制程，滿足客戶對于強化產(chǎn)品功能與降低成本的需求，也獲得多項技術專利。公司自成立以來，營收、獲利、人員都保持迅速增長，現(xiàn)有員工已超4000名，是一家重視品質(zhì)、研發(fā)、技術、人才培育、員工溝通、員工健康的公司。