2012年泰睿思在上海成立(上海泰睿思),一直專注于半導(dǎo)體封裝與測(cè)試成品制造。2018年青島開始擴(kuò)產(chǎn),2020年12月設(shè)立寧波公司。
泰睿思總部位于中國(guó)寧波,設(shè)有寧波、青島、上海3個(gè)運(yùn)營(yíng)中心,布局先進(jìn)芯片封測(cè)(框架)、先進(jìn)芯片封測(cè)(基板)與先進(jìn)晶圓封測(cè)3個(gè)業(yè)務(wù)板塊。
先進(jìn)芯片封測(cè)(框架)業(yè)務(wù):主要產(chǎn)品為QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封裝與測(cè)試。
先進(jìn)芯片封測(cè)(基板)業(yè)務(wù):主要產(chǎn)品為FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封裝與測(cè)試。
先進(jìn)晶圓封測(cè)業(yè)務(wù):主要為CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP產(chǎn)品先進(jìn)封測(cè),涉及生物識(shí)別芯片、MEMS、音頻射頻 、處理器、指紋識(shí)別、電源管理 、其他面陣式傳感芯片等應(yīng)用。
說(shuō)明:專為樹立基礎(chǔ)品牌形象的企業(yè)設(shè)計(jì),能直觀展示品牌logo、聯(lián)系方式、品牌介紹及工商注冊(cè)信息等關(guān)鍵內(nèi)容,助力企業(yè)樹立清晰、專業(yè)的初步印象。
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