日本揖斐電株式會社（IBIDEN）是全球較大的印制電路板開發(fā)和生產的廠家之一，其獨自研制開發(fā)和生產的產品如CPU用半導體封裝板、多層高密度移動電話用電路板等產品的技術水準和加工工藝均處于前沿地位，贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。2000年12月，IBIDEN在北京經濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立了揖斐電電子（北京）有限公司，依托總公司IBIDEN株式會社的技術背景，銷售手機、平板電腦類終端產品中使用的電路板為主要業(yè)務。

IBIDEN公司從成立至今，所服務的客戶主要為手機領域為主。高密度線路板設計開發(fā)，定位智能手機及穿戴設備主板供應商，尤其近年隨著通信技術的迭代和產品技術的升級，對PCB板的技術革新也提出了更高的要求。為實現(xiàn)更多元器件的集成、更小尺寸及更小體積和重量，2008年后主要生產4~14層Anylayer高密線路板，具備0.35mm薄板加工能力，再到近年的類載板（SLP）和MSAP工藝。

北京興斐電子有限公司公司于2000年12月在北京經濟技術開發(fā)區(qū)注冊成立，是由日本印制線路板開發(fā)和生產的專業(yè)制造商"揖斐電株式會社在中國設立的外國法人獨資企業(yè)。技術來源于揖斐電株式會社獨自研制開發(fā)和生產的多層高密度移動電話用印制線路板和CPU用半導體封裝板等產品。產品的技術水準、加工工藝均處于前沿地位，贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。