江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）成立于2014年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓凸塊封裝測(cè)試高科技企業(yè)。公司是中方國(guó)資控股的中韓合資企業(yè)，中方為淮安市工業(yè)園區(qū)下屬國(guó)資平臺(tái)公司，韓方為韓國(guó)上市公司納沛斯集團(tuán)。江蘇納沛斯的初始技術(shù)來(lái)源于韓國(guó)納沛斯集團(tuán)，通過(guò)引入人才 ，不斷融合臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)的技術(shù)，形成了公司自有的技術(shù)體系。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包含8英寸和12英寸顯示驅(qū)動(dòng)芯片先進(jìn)封裝及測(cè)試服務(wù)（Au Bump、CP、COG、COF），射頻、電源管理、開關(guān)及存儲(chǔ)芯片等晶圓級(jí)先進(jìn)封裝及測(cè)試服務(wù)（ Cu Bump、Solder Bump、RDL、CP、DPS ）。

公司擁有省級(jí)工程技術(shù)研究中心、省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心等創(chuàng)新平臺(tái)。公司目前是Fan-In WLP（扇入型封裝） 全產(chǎn)品系列國(guó)內(nèi)前三的封測(cè)企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)稀缺的可提供全流程服務(wù)的公司。公司在自主研發(fā)基礎(chǔ)上，結(jié)合韓國(guó)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，在Fan-In產(chǎn)品基礎(chǔ)上，未來(lái)向Fan-Out（扇出型封裝）、PLP（板級(jí)封裝）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）發(fā)展。