廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向高速、高頻通信等應(yīng)用的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成，通過自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程解決方案和服務(wù)。

主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓級(jí)三維封裝(WLP)、扇出型封裝(FO)、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）及模塊（Module）、IPD無源器件制造、高密度玻璃通孔(TGV)技術(shù)和高精度天線制造等，已經(jīng)為國(guó)內(nèi)外近百家客戶提供了設(shè)計(jì)、封裝、集成服務(wù)。云天半導(dǎo)體具有卓越創(chuàng)新能力的核心團(tuán)隊(duì)，突破了一系列核心關(guān)鍵技術(shù)，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝和精密制造能力。

云天半導(dǎo)體立足技術(shù)創(chuàng)新，以5G應(yīng)用為突破口，以客戶為中心，協(xié)同創(chuàng)新，銳意進(jìn)取，在新時(shí)代全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)大格局下，抓住歷史機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。