南茂科技是在半導體封裝測試領域中具領先地位的公司，其中顯示器驅(qū)動IC封裝測試產(chǎn)能位居全世界前列，其服務的對象包括半導體設計公司、整合元件制造公司、及半導體晶圓廠。南茂科技于2014年4月在臺灣證券交易所掛牌上市（股票代號：8150）， 并于2016年10月合并其母公司百慕達南茂科技，同時于同年11月在美國那斯達克股票市場發(fā)行美國存托憑證，股票代號為 IMOS。

南茂科技不僅為客戶提供記憶體半導體及混合訊號產(chǎn)品多元化的后段測試服務，近幾年來對于顯示器驅(qū)動積體電路產(chǎn)品也是積極地擴大產(chǎn)能和增加技術服務項目。南茂科技在記憶體半導體、混合訊號及顯示器驅(qū)動積體電路等產(chǎn)品的封裝技術服務，提供包括導線架及有機基板等多樣化技術的選擇。這些產(chǎn)品主要應用于個人用電腦、通訊設備、辦公室自動化及消費性電子產(chǎn)品等等。

目前，主要的測試與封裝的設備機臺皆安置于臺灣的兩大科學園區(qū)內(nèi)；新竹科學園區(qū)的工廠是以測試服務為主，而南部科學園區(qū)的生產(chǎn)線則是以封裝服務為主。同時，南茂科技也在新竹縣竹北和湖口地區(qū)的工廠提供晶圓凸塊和晶圓測試的服務，透過這樣的安排不但能夠充份發(fā)揮測試及封裝技術服務各自獨立作業(yè)的功能，更可整合技術資源提供一系列完整的全程服務。除了提供半導體后段制程服務外，南茂科技也與全球的客戶合作，透過在全球的營運據(jù)點，提供全球客戶垂直整合的、完整的半導體制程服務。

南茂科技運用先進的技術及研發(fā)熱忱，規(guī)劃技術藍圖并了解客戶需求，及時抓住與客戶同步成長的機會。而南茂科技在技術研發(fā)上的努力，則可協(xié)助客戶增加營運效率，并減少營運成本。