深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司,成立于2011年,是一家致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),主要從事集成電路及其應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、集成電路的封裝、測(cè)試和銷售,面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品&服務(wù)。
包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多個(gè)集成電路封測(cè)產(chǎn)品系列,擁有電源管理IC、MOSFET、單片機(jī)和功率器件等千余種產(chǎn)品,應(yīng)用于智能家電、手機(jī)及平板、充電&適配器、LED照明、智能電表、工控設(shè)備等領(lǐng)域。
說(shuō)明:專為樹(shù)立基礎(chǔ)品牌形象的企業(yè)設(shè)計(jì),能直觀展示品牌logo、聯(lián)系方式、品牌介紹及工商注冊(cè)信息等關(guān)鍵內(nèi)容,助力企業(yè)樹(shù)立清晰、專業(yè)的初步印象。
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